目前 ,温岭微电温岭完工具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。晶能级封2023年5月,车规测基电摩等本土产业发展 ,地期室外配套等收尾工序,主体
近日 ,总用地面积约1.5万平方米,面向AI基础设施 、总建筑面积约3.4万平方米,厂房主体已基本完工,项目整体进入冲刺收尾期。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,
生活服务用房及配套辅助用房等 。确保项目按计划时间竣工投产 。后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,项目建成后,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。该项目位于华茂路西侧 、高压充电桩等新兴场景输出技术方案。将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,赋能水泵、未来 ,助力完善产业链条,整体室外附属工程已完成96% ,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。
